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        UV光固化PCB制作流程及PCB油墨组成概要

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        UV光固化PCB制作流程及PCB油墨组成概要

        发布日期:2019-04-24 作者: 点击:

        1、PCB是什么?

        UV光固化PCB—(Printed Circuit Board),中文名称为印刷电路板、印刷线路板。是重要的电子部件。由于它采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

        2、PCB的种类

        1、按基材分

        • 纸基材铜箔基板

        • 复合基板

        • 玻璃布铜箔基板

        2、按软硬程度分

        • 刚性印制板(占85%)

        • 柔性印制板(占15%)

        3、按结构分

        • 单面板

        • 双面板

        • 多层板

        单面板:

        优点:成本低;不用打孔;

        缺点:只能在一面走线,设计比双面板多层板困难。

        双面板:

        特点:电路复杂但布线容易,需打孔。

        多层板:

        特点:结构复杂,多层压合,打孔。

        3、PCB制作过程

        1、基板开料、磨边、清洁

        2、线路印刷(抗蚀刻油墨)

        方法一(UV方法):

        方法二(曝光方法):

        3、线路刻蚀

        方法一(蚀刻液):

        刻蚀使用:盐酸+蚀刻液;去膜使用:3-5%的NaOH

        方法二(碱退):

        碱退使用:1%NaCO3溶液

        4、阻焊、绝缘、文字

        5、冲压成型

        6、电脑检测

        PCB成型总流程图

        4、PCB油墨

        UV光固化PCB油墨分类:

        PCB油墨基本组成:

        一、主体树脂

        1、耐蚀刻油墨主体树脂

        由于显影时油墨化学结构反应:

        通常,耐蚀刻油墨主体树脂含有大量双键的同时还含有-COOH,酸值高达100-200mgKOH/g以上。

        抗蚀刻油墨主体树脂设计大概有以下类型:

        • 不饱和酸(酐)与不饱和单体共聚物

        • 含羟基的单体或树脂与不饱和酸酐或含酸酐的树脂反应

        • 含有环氧基团的单体或树脂先与丙烯酸反应,再与不饱和酸酐或含酸酐的树脂反应

        • 马来酸酐改性树脂

        2、阻焊油墨主体树脂

        阻焊油墨特点:耐高温,经260℃以上高温处理不变色,不碳化、不爆裂;光泽高

        通常主体树脂大概有以下类型:

        • 环氧树脂 ——酚醛环氧、邻甲酚醛环氧等

        • 改性环氧树脂——酸酐改性酚醛环氧丙烯酸树脂、羟基化的双酚A环氧开酸酐

        • 改性丙烯酸树脂——苯乙烯-酸酐-丙烯酸单体共聚物与含羟基丙烯酸单体

        • 改性三聚氰胺甲醛树脂

        二、填充剂

        普通填充剂:滑石粉、高岭土、硅粉、气相二氧化硅、硫酸钡等

        导电填充剂:银胶、铜膏、炭黑等

        作用:

        • 增加油墨耐热、硬度

        • 增强油墨与基材表面附着力

        • 增加油墨与金属密着性

        三、着色剂

        作用:

        • 标识、辨识

        • 防焊油墨为PCB的外套,使用不同色泽的着色剂可增加产品的外观,提升产品的附加值

        四、溶剂

        UV光固化PCB油墨中有机溶剂含量一般在10-15%,起到调节油墨粘度作用;

        高沸点环保:DBE、DCAC、四甲苯、二乙二醇二甲基醚等;

        油墨中的有机溶剂添加量必须严格管控,过多烘烤时间延长、附着力差,过少油墨粘度太高印刷操作困难。

        注意事项

        一、油墨厚度:

        (1)标准油墨厚度:10 – 25 微米 (线路面油墨,固化後测量)

        (2)油墨厚度太薄 (10微米以下):

        耐热性、耐酸碱性及铅笔硬度等降低,油墨容易出现剥落。

        (3)油墨厚度太厚 (25微米以上):

        • 侧蚀扩大

        • 溶剂难以在预烘工序时挥发,容易出现黏曝光底片及曝光後出现菲林压痕

        • 耐热性、耐酸碱性、耐镀金性等降低

        二、曝光量

        (1)曝光量需要随油墨厚度而调整:

        •  油墨厚 – 曝光量高

        •  油墨薄 – 曝光量低

        (2)如曝光能量不足时:

        •  侧蚀扩大

        •  油墨剥落

        •  显影後,油墨表面白化

        三、UV光固化预烘烤

        (1)预烤不足时,将有下列情况发生:

        油墨表面乾燥不足,曝光时会粘曝光底片,或油墨面出现曝光压痕。

        显影时油墨容易被显影药液侵蚀,侧蚀因而扩大,容易出现油墨脱落问题,严重时更会使油墨表面白化现象。

        (2)预烤过度时,将有下列情况发生:

        热硬化树脂会开始化学交联反应,造成显影不净、无法显影的问题。

        本文网址:http://www.neproit.com/news/399.html

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